：元，归母净利率分别为14.4%/13.5%/4.9%/2.6%。公司业绩下行主要由于地理政治学冲突增多、贸易局势持续紧张、通胀压力顽固、高利率以及中国经济复苏没有到达预期，削弱了整体消费意愿和对电子科技类产品的需求，导致半导体行业出现非常明显下行周期。行业概况：人工智能、汽车电子及高性能计算领域的技术升级。”

  2.ASMPT成立于1975年，通过1980年并购FICO（线机制造）及引线框架电镀公司，完成半导体封测设备领域早期布局。

  3.目前公司核心业务分为半导体封装（SEMI）与表面贴装（SMT）两大板块：1）SEMI业务：聚焦半导体封装设备全链条布局，产品矩阵涵盖固晶/焊线/塑封/切筋成型等系统及整线）SMT业务：构建人机一体化智能系统开放生态，以DEK印刷解决方案（锡膏自动转移、刮刀快速更换）和SIPLACE贴装系统（跨平台兼容的软件/贴装头/SmartFeeder）为核心，覆盖设备单机到多工厂级自动化解决方案。

  公司业绩下行主要由于地理政治学冲突增多、贸易局势持续紧张、通胀压力顽固、高利率以及中国经济复苏没有到达预期，削弱了整体消费意愿和对电子科技类产品的需求，导致半导体行业出现明显下行周期。

  9.行业概况：人工智能、汽车电子及高性能计算领域的技术升级，推动市场对高性能、小型化芯片需求提升，驱动先进封装行业高速增长。

  10.依据公司财报，全球先进封装解决方案市场规模预计将从2024年17.8亿美元增至2029年40.4亿美元，CAGR达18%。

  11.其中，TCB（热压键合）技术作为核心解决方案，市场规模预计从2024年3.03亿美元增至2027年10亿美元，CAGR超45%；系统级封装（SiP）及光子解决方案亦为重要组成部分。

  13.公司先进封装业务2024年实现盈利收入5.05亿美元（+23%），收入贡献率提升至30%的战略水位。

  核心增长动能来自TCB技术驱动的订单放量，已构建双维竞争壁垒：1）逻辑应用端，作为全球晶圆代工龙头C2S制程供应商，2024年完成批量交付并锁定2025年延续订单；2）HBM应用端，凭借免助焊剂技术突破12层堆叠量产，实现NCF/MUF工艺兼容性及10μm超微间距解决能力，24H2斩获HBM3e头部客户批量订单并启动16层预研。

  15.公司现为逻辑芯片领域市场领导者，并依托HBM领域技术突破与头部厂商展开实质性合作，通过AP互连技术深度绑定AI客户供应链，目标锁定TCB市场35%-40%份额。

  16.盈利预测与估值分析：我们预计公司2025-2027年收入分别是153/178/203亿元（YoY+14%/16%/14%），净利润分别为10/18/24亿元，公司当前股价对应2024~2026年PE分别为23x/13x/10x，低于行业平均的28/23/23，且考虑先进封装领域的技术壁垒、公司与全球头部客户的战略合作深化，首次覆盖给予“推荐”评级。

  17.风险提示：市场渗透没有到达预期、行业周期下行、地理政治学扰动、技术路线替代。

  广发证券-晶苑国际-2232.HK-24年业绩表现优异，中长期高质量成长逻辑稳固

  广发证券-华润电力-0836.HK-资产优质业绩稳健，新能源拟分拆上市

  信达证券-名创优品-9896.HK-2024年报点评：业绩符合预期，收购永辉事项25Q1完成交割

  开源证券-瑞声科技-1478.HK-WLG光学、机器人、车载声学构筑成长曲线

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